日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機(jī)
日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機(jī)
功能（CU-300）
通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進(jìn)行低噪音處理。
螺旋切刀
（2 pcs）→旋轉(zhuǎn)/切割
金屬墊片
（1個(gè)）→用于切屑
值刀
（1個(gè)）→固定，可在兩側(cè)使用
尺寸圖（CU-300）*料斗是可選規(guī)格。
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規(guī)格（CU-300）
| 電機(jī)容量 | 0.75KW三相200V 1/50減速電機(jī) |
|---|---|
| 切刀配置 | 1個(gè)固定刀片2個(gè)旋轉(zhuǎn)刀片1個(gè)金屬墊片 |
| 處理能力 | 100-150kg / H（取決于切屑形狀） |
結(jié)構(gòu)和說明（CU-300）
結(jié)合兩個(gè)刀片（螺旋形，直形，金屬墊片），我們運(yùn)用剪刀的原理將長切屑和卷曲切屑細(xì)切。
通過精細(xì)切削，在減少切屑存儲(chǔ)區(qū)域的空間，減輕操作員的負(fù)擔(dān)以及結(jié)合離心機(jī)對(duì)切削油進(jìn)行除油和再利用方面非常有效。
另外，如果切割后的切屑沒有被本機(jī)中使用的復(fù)位機(jī)構(gòu)充分切割，則切屑會(huì)再次被提升到切割點(diǎn)并被切割多次，直到它們變細(xì)為止。我會(huì)。
切割效果（CU-300）
切割前在切割前的體積中，用于存放切屑的空間非常大。
切割后切割后，體積約為1/5。（取決于目標(biāo)芯片的形狀和材料）
尺寸圖可選規(guī)格（帶異物排出機(jī)構(gòu)）
簡(jiǎn)介示例（CU-300）
料斗+支架
功能（CU-450）
通過采用結(jié)合特殊刀片的切割方法，可以進(jìn)行低噪音處理。
螺旋切割機(jī)
（3件）→用于旋轉(zhuǎn)/切割
金屬墊片
（2個(gè)）→用于芯片拉伸
值刀
（1個(gè)）→固定，可在兩側(cè)使用
尺寸圖（帶有異物排出機(jī)構(gòu)的CU-450：可選規(guī)格）
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規(guī)格（CU-450）
| 電機(jī)容量 | 1.5KW三相200V 1/60減速電機(jī) |
|---|---|
| 處理能力 | 100-200kg / H（取決于切屑形狀） |
簡(jiǎn)介示例（CU-450）
料斗+支架+控制面板
日本sogyo三重刀具緊湊型芯片加工切片機(jī)
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